消费电子零部件

Rilsan® Clear,Rilsan® XD, Kepstan® PEKK和Pebax® Rnew® 树脂系列带来出色的强度,触感,轻质,耐久及外观效果,并且加工方便,是消费电子产品的理想树脂材料选择。

修理中的智能手机

 

性能

  • 轻质
  • 优异的尺寸稳定性
  • 优异的抗冲击性
  • 耐化学性好
  • 可注塑加工复杂结构的零部件

 

应用

  • 手机和笔记本外壳
  • 耳机组件
  • 手机和电话机内部零部件
  • 手机保护壳
  • VR设备零部件
  • 增强现实装置零部件
智能手机与耳机

Rilsan® Clear

Rilsan® Clear透明,质轻,柔韧,耐化学性好,易加工,带来光泽的外观,力助您实现集性能与美观于一体的设计。

 

规格:

  • Rilsan® Clear G120 Rnew® - (物性表 英制/公制) 高耐化学性,抗应力开裂,适用于注塑加工
  • Rilsan® Clear G820 - 高耐化学性,高流动性,适用于薄壁注塑
  • Rilsan® Clear G850 Rnew® - (物性表 英制/公制) 高抗疲劳性,抗应力开裂,适用于注塑加工

Rilsan® XZM50

Rilsan® XD系列中的Rilsan® XZM50是一款高刚度材料,质轻,耐冲击,易加工,用于电子产品的金属件替代,带来优异的机械强度。

 

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Pebax® 热塑性弹性体

Pebax® 热塑性弹性体系列加工性能好,柔软,同时带来优异的柔韧性和耐久性,是电子产品保护套和线缆的理想材料选择。另外Pebax® 热塑性弹性体组合高刚度的Rilsan® 尼龙树脂一起使用 ,为电子产品的创新设计带来无限可能。

 

联系我们 ,了解Pebax®热塑性弹性体如何应用于您的电子产品!

 

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真正的卓越性能:

Kepstan® PEKK树脂具有极佳的耐热性,耐磨损性,出色的机械和电气性能,优异的阻燃性,低烟雾性(和低毒烟性)等特性。

非常适用于测试插座,集成电路晶圆生产和处理设备,绝缘薄膜,电线和电缆包覆。

 
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